2021/07/06 15:16

高頻電鍍整流器對電鍍有哪些影響呢？

       傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。開瑞解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。

       1、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

       2、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。

       3、 電鍍整流器降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。

       4、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

       5、 改善陽極的溶解,不需要陽極活化劑。

       6、 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體積電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

       7、 電鍍整流器能夠降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。

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